PCB 回路トレース幅 プリント基板幅ツール

この計算機は、IPC-2221 (旧称 IPC-D-275) の公式を使用して、特定の電流に対するプリント基板導体のトレース幅を計算します。

入力:

現在:
Amps
厚さ:

オプションの入力:

温度上昇:
Deg
周囲温度:
Deg
トレース長さ:

内部結果:

必要なトレース幅:
抵抗:
Ohms
電圧降下:
Volts
電力損失:
Watts

空気の外層の結果:

必要なトレース幅:
抵抗:
Ohms
電圧降下:
Volts
電力損失:
Watts
PCB幅ツール Q: 非常にクールな PCB 幅ツールです。 しかし、私はその限界を知りたいのです。 65 アンペアの電流要件を入力しましたが、返されたトラック幅は明らかに間違っていました。

回答: このツールのベースとなる元のチャート (IPC-2221 で発行) は、最大 35 アンペア、最大 0.4 インチのトレース幅、摂氏 10 ～ 100 度の温度上昇、および 0.5 ～ 3 オンスの銅のみをカバーしています。 平方フィートあたり。 値がこれらの範囲外にある場合、ここで使用される式は単純に外挿されます。

質問: 貴社の PCB トレース幅計算ツールを使用しました。 直感的には、外部トレースが脱落する可能性があるため、必要な内部トレース幅は外部ケースよりも小さくなると思いますが、計算機によるとその逆は当てはまりますか? ? ? なぜ？

回答: 空気中では、外側の層の方が対流により熱伝達が良くなります。 優れた絶縁体は内側の層を覆うため、特定の幅と電流が流れると内側の層がより熱くなります。 トレース幅計算機能はトレースの温度上昇を制御しようとするため、内部トレースの幅が広くなります。 真空またはポッティングアセンブリでは、外層に対しても内層ガイドを使用する必要があります。

質問:温度上昇とは何を意味し、どのように適用されますか?

回答:温度上昇は、電流が流れているトレースが、電流がないときよりも熱くなることを意味します。 動作環境と使用する PWB 材料の種類に基づいて、基板がどの程度の温度上昇に耐えられるかを決定する必要があります。 10 度は、ほぼすべての用途にとって非常に安全な数値です。 10 度の上昇に必要なトレース幅に問題がない場合は、問題ありません。 マークを除去したい場合は、20 度以上の温度を要求してください。

質問: グランドプレーンに接続するとき、はんだ付けを容易にするために「キャリッジホイール」または「スポーク」を使用します。 トレース幅計算ツールは「スポーク」を幅広にしすぎるように指示しましたが、これでは目的が果たせません。 私は何をしますか？

回答: キャリッジホイールのスポークは非常に短いトレースであり、ヒートシンクは平坦な表面に沈みます。 トレース幅の計算では、長いトレースと特別な熱放散に基づいた経験式が使用されます。 一般に、キャリッジホイールのスポークは、長いトレースほど幅を広くする必要はありません。 しかし、現時点ではホイールのスポークを数える良い方法を知りません。
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